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浅谈X-Ray在BGA检测中的作用

2019-10-31

我国电子技术如火如荼飞速发展着,电子PCBA加工,封装呈高精密新小型化趋势,对SMT贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高,于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求,新的检测技术不断革新,X-Ray检测技术运用就是这其中的佼佼者,它不仅可以对不可见焊点进行检测,如BGA等,还可以对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。

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在电子制造领域,常见的问题主要有:球珊阵列器件BGA浸润不良、内部裂纹、空洞、连锡、少锡,复杂精密组装部件中的坏件、错位、隐藏原件,PCB开路/短路、电子元器件失效等。这些问题,借助于X-Ray检测技术,对半导体封装器件内部物理结构表征、缺陷检测与分析及失效分析等问题都可以给出完美的解答,满足高端电子制造技术上的检测需求,帮助改善制造工艺,极大提高了成品率。

BGA器件在焊接完成之后,由于其焊点全部被器件本体所覆盖,因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量,也不能应用自动光学检测设备对焊点的外观做质量评判。为实现有效的检测,可采用X-ray检测设备对BGA器件的焊点进行检验。

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X-Ray成像


BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、孔洞、错位、开路、焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊等。这些隐藏在内部的缺陷,最终对电子设备的寿命、可靠性产生不可估量的影响。
随着新技术的发展,超高分辨率、智能化的X-ray检验设备不仅会为BGA器件组装提供省时、省力、可靠的保障,也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。

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