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X-ray无损检测设备为电容器内部缺陷检测提供解决方案

2019-08-07

工业的发展越来越迅速,人们对电子产品生产的质量与速度要求越来越高,电容器作为需求量很大的电子产品,其质量保证尤其重要。
电容器就是两块导体中间夹着一块绝缘体构成的电子元件,就像三明治一样。电容器是电子设备中最基础也是最重要的元件之一。电容器的产量占全球电子元器件产品(其他的还有电阻、电感等)中的40%以上,小小一颗电容却是一个国家工业技术能力的完全体现。

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根据用途的不同,电容器可区分为耦合、谐振、滤波、退耦、中和、定时等多种类型,广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面,如果电容器质量不好将会影响电子产品的使用,由于电容器采用封装的结构,不能用普通的检测方法来判断其质量好坏,这时候就需要用到X-Ray无损检测设备来透视电容器内部检测其内部是否有缺陷,从而判断电容器的好坏。

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X-Ray无损检测设备-HT100:BGA、CSP、Flip Chip检测,PCB板焊接情况;LED、IC封装检测;电容、电阻等元器件的检测。X-Ray无损检测设备产生的X射线穿透电容器后成像进行分析,针对不同部位X光成像效果的不同来判断电容器内部是否有缺陷,根据图像,人工对被检测的电容器缺陷进行判定,达到检测目的,从而保障电容器的质量安全。

无损检测技术作为一种新型检测方法,其特点是不会对材料造成任何损伤。因此可以在不损坏材料的前提下,材料表面的裂纹缺陷、材料内部的夹层、裂纹、通孔等一系列缺陷均可以通过使用无损检测技术检测出来,同时还可以测出缺陷的位置、大小等信息。因为当今现代工业化的快速发展,无损检测技术越来越多的被应用到各行各业以及重要科学领域,其对产品质量的控制方面得到许多科学家的关注。根据相关数据统计,我们可以看出,使用无损检测技术检测后的产品,在性能方面有显著的提高:航天航空、精密仪器、国防等领域增值约20%,机械制造、自动化等领域增值在50%左右。


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